塑料包装袋厚度测量薄膜测厚仪

CHY-02测厚仪采用机械接触式测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。本品采用位移传感器，通过科学的结构设计及测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

一、塑料包装袋厚度测量薄膜测厚仪基本应用领域

二、塑料包装袋厚度测量薄膜测厚仪试验原理

本品不同于超声波，电涡流等原理，采用机械接触式厚度测量方式进行厚度的测量，符合标准要求;将厚度测量头复位后置零(测厚头与测厚仪测试台接触归零)，启动试验，测厚头达到位，将平整试样置于测厚仪测试平台上，测量头下落后接触试样，对试样施压标准规定的压力后通过位移传感器记录材料厚度。

三、薄膜测厚仪产品特征

一款机械式厚度测量的高精密仪器，采用位移传感器，采用稳固性结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测量的稳定性、重复性。

7寸大触控屏，操作简便，人机交互友好；

采用品牌位移传感器，精密机床二次加工，高成本以保证精度；

一体式悬臂设计，减少传感器的固定部件， 0.1um分辨率，进一步获得测试精度；

基准零点反复多次同点测试，零点飘动小，基准零点稳定；

标准量块单点重复测试，数据稳定，可靠度高；

可进行测试面积，测量压力，测试速度以及自动进行的软硬件订制；

具有手动、自动测试功能；

开机密码登陆，防止无关人员任意操作仪器造成损失或参数变更；

支持四级用户权限管理，测试数据历史记录可查询；

分析数据，方便用户进行判断；

GMP计算机软件可选；